Chip-Versorgungslösungen der elektronischen Kommunikationsklasse

Aus der Perspektive konkreterer Anwendungsszenarien deckt beispielsweise der Laserchip, der durch Elektronensprünge Photonen erzeugt, verschiedene Aspekte ab.Je nach Verwendung der Photonenerzeugung kann es grob in Energiephotonen, Informationsphotonen und Anzeigephotonen unterteilt werden.Zu den Anwendungsszenarien von Energiephotonen gehören Faserlaser, medizinische Schönheit usw. Zu den Anwendungsszenarien von Informationsphotonen gehören Kommunikation, Auto-Autopilot, Gesichtserkennung für Mobiltelefone, Militärindustrie usw. Zu den typischen Anwendungsszenarien von Display-Photonen gehören Laserbeleuchtung und Laser-TV , Autoscheinwerfer usw.

Die optische Kommunikation ist einer der wichtigsten Anwendungsbereiche optischer Chips.Optische Chips im Bereich der optischen Kommunikation insgesamt lassen sich in zwei Kategorien einteilen: aktive und passive, und können weiter nach Funktion und anderen Dimensionen unterteilt werden.Je nach Funktion können aktive Chips in Laserchips zum Aussenden von Lichtsignalen, Detektorchips zum Empfangen von Lichtsignalen, Modulatorchips zum Modulieren von Lichtsignalen usw. unterteilt werden. Passive Chips bestehen hauptsächlich aus optischen PLC-Splitterchips , AWG-Chips, VOA-Chips usw., die auf planarer optischer Wellenleitertechnologie zur Regulierung der optischen Übertragung basieren.Aus umfassender Sicht sind der Laserchip und der Detektorchip die am häufigsten verwendeten, die beiden wichtigsten Arten optischer Chips.

Von der Industriekette bis zur optischen Kommunikationsindustriekette zur Beschleunigung der Lokalisierung von Alternativen von der Downstream- zur Upstream-Leitung, dem Upstream-Chip als „Hals“-Verbindung zur dringenden Notwendigkeit einer weiteren Tiefe inländischer Alternativen.Die von Huawei und ZTE vertretenen Downstream-Ausrüstungsanbieter sind bereits Branchenführer, während der Bereich der optischen Module in den letzten zehn Jahren die Lokalisierungssubstitution durch den Einsatz von Ingenieurprämien, Arbeitsprämien und Lieferkettenvorteilen schnell abgeschlossen hat.

Den Statistiken von Lightcounting zufolge befand sich im Jahr 2010 nur ein inländischer Anbieter unter den Top 10, und im Jahr 2021 haben die zehn größten inländischen Anbieter bereits die Hälfte des Marktes eingenommen.Im Gegensatz dazu sind ausländische Hersteller optischer Module hinsichtlich der Arbeitskosten und der Perfektion der Lieferkette allmählich im Nachteil und konzentrieren sich daher mehr auf optische High-End-Geräte und vorgelagerte optische Chips mit höheren Schwellenwerten.In Bezug auf optische Chips werden die aktuellen High-End-Produkte immer noch von Übersee dominiert, und die Gesamtstärke der inländischen Hersteller und der ausländischen Marktführer weist immer noch eine Lücke auf.

Aus Sicht der Produkte weisen das aktuelle 10G und die folgenden Low-End-Produkte insgesamt einen hohen Grad an inländischer Produktion auf, während 25G von einer kleinen Anzahl von Herstellern in großen Mengen versandt werden kann und mehr als 25G in der Forschung oder in kleinen Versuchen eingesetzt werden Produktionsphase, in den letzten Jahren die führenden Hersteller im Bereich der High-End-Produkte, um den Fortschritt offensichtlich zu beschleunigen.Aus Sicht der Anwendungsbereiche sind die derzeitigen inländischen Hersteller auf dem Telekommunikationsmarkt, dem Glasfaserzugang und dem drahtlosen Zugang zu einem höheren Grad an Beteiligung in diesem Bereich beteiligt, während sich auch der bedarfsorientierte Datenkommunikationsmarkt im High-End-Bereich zu beschleunigen begonnen hat.

Aus Sicht der Epitaxiekapazität haben die inländischen Hersteller der Laserchip-Kern-Epitaxie-Technologie zwar insgesamt noch mehr Raum für Verbesserungen, High-End-Epitaxie-Wafer müssen jedoch noch von internationalen Epitaxie-Fabriken gekauft werden, können aber gleichzeitig auch gesehen werden Immer mehr Hersteller optischer Chips begannen, ihre eigene Epitaxiekapazität zu stärken, und begannen mit der Entwicklung des IDM-Modus.Daher wird erwartet, dass die technische Fähigkeit, sich auf den Ersatz von High-End-Produkten im Inland zu konzentrieren, mit unabhängigen epitaktischen Design- und Vorbereitungsfähigkeiten für den IDM-Entwicklungsmodus inländischer Hersteller mit erheblichen Wettbewerbsvorteilen, wichtige Entwicklungschancen einläuten wird, zusammen mit High-End-Produkten Es wird erwartet, dass der inländische Ersatz und die digitale Durchdringung des Feldes beginnen und der zukünftige Wachstumsraum vollständig geöffnet wird.

Erstens vertiefen sich aus Produktsicht 10G und die darauffolgende Substitution von Low-End-Chips im Inland weiter, und der Grad der Lokalisierung ist höher.Inländische Hersteller beherrschen im Wesentlichen die Kerntechnologie von 2,5G- und 10G-Produkten, mit Ausnahme einiger Produktmodelle (z. B. 10G-EML-Laserchips) ist die Lokalisierungsrate relativ niedrig, und die meisten Produkte konnten grundsätzlich die Lokalisierungssubstitution erreichen.